Solutions
行业解决方案
围绕半导体设备维修、清洗、翻新和现场调试组织解决方案。
IMP
离子注入设备维修与调试方案
覆盖 AMAT、VARIAN、SEN、AXCELIS、NISSIN 等6/8/12寸注入设备，提供维修、翻新、备件和现场调试。
THINFILM
薄膜设备翻新与工艺匹配方案
面向 AMAT、MRC、LAM、NOVELLUS 等薄膜设备，覆盖整机翻新、工艺数据匹配和隐患改造。
ETCH
刻蚀设备改造与翻新方案
支持 AMAT 与 LAM 刻蚀设备翻新调试，包含 LAM 系列 ESC 改造和 Si/SiC 产品适配。
DIFF
扩散炉翻新与传片系统改造方案
专注 TEL 立式炉设备翻新调试，以及6/8/12寸传片系统改造服务。
PARTS_CLEAN
Parts Clean 零部件清洗方案
围绕半导体设备零部件清洗前后状态、检测、维修报告和可追溯交付建立服务流程。
REFURBISHMENT
库存设备翻新与现场调试方案
库存设备热机下线，交付快，可按客户工艺产品要求定制翻新并提供现场调试。